以宗旨为引领

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◎ 2002-第一条SMD LED封装线◎ 2005-陶瓷大功率LED封装技术、专利及产品◎ 2006-银胶欧姆接触底线保护专利及技术◎ 2009-固晶技术优化,率先推出30mA驱动的TOP LED◎ 2010- LED大尺寸背光整体解决方案及产品   大功率LED封装荧光粉涂敷技术优化、透镜一体成型技术◎ 2011-推出TOP LED 4014、7020◎ 2013-大功率LED共晶焊技术量产应用 全周光封装技术及灯丝◎ 2014- CSP专利、技术及产品解决方案无机封装技术及产品解决方案推出EMC LED◎ 2015-获得CNAS国家实验室认证◎ 2016- 倒装芯片支架式3D封装技术 FEMC 获得国家技术发明一等奖和二等奖2017- Micro lens  制备技术 封装应用解决方案 
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